多晶硅生產流程是什么（甲氧胺鹽酸鹽），市場前景如何 | （除草安全劑）

為您介紹多晶硅生產流程以及市場醫藥中間體前景，多晶硅行業的發展始于20世紀50年代，早期的多晶硅產品主要面向半導體市場醫藥中間體，由于半導體市場醫藥中間體對多晶硅產品的需求量并不大，全球約在2-3萬噸，所以當前多晶硅產業的蓬勃發展主要受益于光伏產業的興起。全球多晶硅產品中，80%以上的產品應用于光伏產業。目前多晶硅企業的擴產也主要針對于光伏產業。

多晶硅生產流程是什么（甲氧胺鹽酸鹽）

a、洗料 為得到純凈的多晶硅原料，須將多晶硅原料清洗，去除雜質和油污。將多晶硅料放入氫氟酸和硝酸中浸泡，然后用高純水多次清洗，清洗潔凈后進入下一道工序。 b、烘料 

將清洗潔凈的多晶硅原料放入烘箱中烘干。c、裝袋 烘干后的多晶硅原料按型號、電阻率分別包裝。 d、配料 根據生產需要將不同電阻率的多晶硅料加入母合金配制成 合乎要求的原料。 

（2）多晶鑄錠階段

a、準備階段 經減壓、放氣后打開爐蓋，清潔爐壁及石墨件，將清洗康復 的石英坩堝裝入爐內。b、投料 將配制康復的多晶硅料500公斤裝入石英坩堝中，合上爐蓋。 檢查水和泵油情況，正常后進入下一工序。c、抽真空 密封爐蓋后啟動真空泵，將爐體內抽成真空，然后充入氬氣。 d、化料 將坩堝加熱到1420℃以上將多晶料融化。e、定向凝固 多晶料全部融化后開始凝固多晶，開始時多晶每分鐘生長0.8 mm～1.0 mm,長晶速度由工作臺下移速度及冷卻水流量控制，長晶速度近于常速，硅錠長度受設備及坩堝高度限制，當硅錠達到工藝要求時，凝固結束。停機使多晶爐降，約四個小時后將多晶錠取出。f、檢驗 檢驗多晶錠的電阻率、壽命及氧炭含量，合格的進入下一道工序，不合格的作標記切斷，局部能夠回收重新鑄錠。

（3）切片 a.多晶硅錠 將鑄錠生產工序檢測的硅錠清洗潔凈 b.切方 將硅錠固定在切方機上，要完全水平。固定康復后切成方棒（6 英寸125mm×125mm；8 英寸156mm×156mm）。c.拋光 將切康復的方棒在拋光機上拋光。e.清洗粘膠 將切方拋光康復的方棒用超聲波清洗機清洗潔凈后，粘在工件板的玻璃板上。f.切片 將粘康復硅棒的工件板按在切片機上（4根），將硅片切成180微米厚的硅片。g.脫膠 將切割康復的粘在玻璃板上的硅片用70 度的熱水將硅片與玻璃板分離 h.清洗 將脫過膠的硅片插在硅片盒中在超聲波清洗機中清洗。清洗時先在常清水中清洗，然后在放有清洗劑的70度熱水中清洗，最后在常清水中清洗。 i.甩干 將經過清洗的硅片連盒插在甩干機的甩干工位上甩干。j.檢片 將甩干康復的硅片檢測硅片TV和TTV及表面潔凈度，并將硅片按等級分類。k.包裝 該工藝計劃具有簡略，易操作，產品成品率高等特點。

多晶硅市場醫藥中間體前景

由于多晶硅需求量繼續加大，在市場醫藥中間體缺口加大、價格不斷上揚的刺激下，國內涌現出一股搭上多晶硅項目標熱潮。多晶硅項目標投資熱潮，能夠說是（甲氧咪草煙）電池市場醫藥中間體迅猛發展的必然結果，但中國除草安全劑硅材料產業一定要謹慎發展，不能一哄而上；關鍵是要掌握核心技術，否則將難以擺脫受制于人的局面。